一、环境控制要求

1. 基础存储条件

   • 温度范围：-10℃～+40℃

   • 湿度范围：15%～85% RH

   • 温湿度波动：需保持稳定（每小时变化≤5℃/10%RH）

2. 危险气体防护
   ※ 禁止存储于含硫/氯等腐蚀性气体环境

   • 电极氧化风险：可导致焊接不良

   • 绕组腐蚀风险：可能损坏漆包线绝缘层

二、包装存储规范

1. 包装形式要求

   • 禁止散装存放带装产品（T&R包装）

   • 接触风险：
     ✓ 磁芯碎裂（机械应力>50N时）
     ✓ 引线断裂（摩擦系数>0.3时）

2. 仓储摆放标准

   • 必须使用仓储托盘（离地高度≥15cm）

   • 防潮要求：与墙面间距≥30cm

   • 堆叠限制：纸箱≤5层，木箱≤3层

三、特殊防护措施

1. 禁止存储区域

   • 阳光直射区域（紫外线强度>75μW/cm²）

   • 振动源附近（振幅>0.5mm）

   • 热源辐射区（温升>环境+10℃）

2. 敏感器件附加要求

   • 工频电感：需防磁干扰（间距>1m）

   • 高频电感：建议防静电包装（表面电阻10⁶-10⁹Ω）

四、操作注意事项

1. 开封后处理

   • 剩余器件需密封保存（水氧渗透率<0.1cc/m²/day）

   • 建议使用干燥剂（RH指示卡变色即需更换）

2. 搬运要求

   • 加速度限制：<0.5G（敏感型号<0.3G）

   • 倾斜角度：<15°

（注：本规范基于JIS C 60068-2-30标准制定，军规级产品需额外满足MIL-STD-2073-1E要求）

美颂倍电子提示：长期存储（>6个月）前建议进行：

1. 直流电阻检测（偏差率<5%）

2. 外观检查（20倍放大镜）

3. 可焊性测试（符合IPC-J-STD-002D）